深圳商报·读创客户端记者 肖晗

IOTE 2026第二十五届国际物联网展于8月26日在深圳开幕。展会汇聚超1000家优质企业，集中展示传感器、边缘计算、AI大模型、无源物联网等前沿技术。3天展期，意向成交金额39亿元。会上，英国企业Pragmatic半导体正式发布中文品牌标识“Pragmatic湃迅”，以彰显中国市场对于公司业务发展的重要战略意义，期望以柔性芯片技术，为中国物联网产业提供差异化增长路径。

Pragmatic湃迅高管团队于8月26日接受记者专访。而专访从一张“金箔纸”开始——一张直径约30cm，闪耀着金色光泽的圆形薄片，被公司首席执行官David Moore拿在手里，随着他的动作起伏，就像纸一样，不断摆动卷曲。实际上，这是一片晶圆。

现场展示的柔性晶圆

据他介绍，Pragmatic湃迅是全球柔性半导体的先行者，于2023年底拿下2.3亿美元D轮融资，也创下了欧洲半导体领域最大规模风投纪录。目前在英国建有全球首个300毫米柔性半导体晶圆厂，年产能达数十亿颗芯片。该公司的柔性集成电路（FlexIC）技术，抛弃了传统芯片的硅基材料，采用柔性聚酰亚胺基材，从而令芯片具备了超薄、可弯曲的特性，在生产能耗、周期等方面也更具优势。“我们从原材料到制成这样一片晶圆只需要几天时间，而标准硅基芯片往往需要数月。”

“半导体产业目前正在高速增长。未来将需要多种不同类型的芯片，我们相信柔性集成电路（FlexIC）能够以全新的方式满足一些体量巨大、快速增长的应用需求，这也正是我们投身于这种新型芯片制造工艺的主要动力”，公司高级副总裁James Davey指出。他表示，Pragmatic芯片性能可媲美90至130纳米制程硅基芯片，但超薄柔性形态使其能够轻易进入智能包装、可穿戴设备、医疗健康等硅基芯片难以覆盖的场景。

以带上展会的NFC产品组合为例，NFC Connect，可用于消费者互动、产品认证等场景；而NFC Protect增加了防篡改检测功能，在智能包装领域，这项技术相当于让商品拥有"数字身份证"，消费者用手机轻触即可验证产品，有效打击假冒伪劣、重复灌装等问题。

超薄柔性NFC芯片被用于防伪 （受访者供图）

谈及中国市场发展，公司亚太区销售负责人商德明介绍，公司已组建中国市场团队，负责销售及技术支持。未来公司也会考虑逐步扩展本地布局，包括产品设计和验证方面的工程支持。公开资料显示，此前公司已经与深圳劲嘉集团达成了战略合作，而后者是国内高端消费品牌包装领域的头部企业。

值得注意的是，David Moore介绍，Pragmatic湃迅除了提供自有的IDM产品，也向第三方开放晶圆代工服务，客户可使用其PDK和标准EDA工具自主设计芯片，"就像台积电一样，我们认为这方面也存在非常令人兴奋的机会。"