现在的芯片产业,分工很细,越来越多的企业,只从事一项工作,不再像以前的IDM企业,自己要设计、制造、封测芯片, 一条龙全部搞定。
目前设计芯片的企业称之为IC企业,也称之为Fabless企业,它们只设计,自己不制造,比如英伟达、苹果、华为、小米、高通、联发科等。

而制造芯片的企业称之为芯片代工企业,英文是 Foundry,它们不设计芯片,只制造芯片,比如台积电、中芯国际、华虹等。
也有只封测芯片的企业,比如日月光、华天科技、通富微电等等。
其中芯片设计,被认为是附加值最高的,比如像英伟达、苹果、高通、AMD这些,哪一家不是大名鼎鼎,利润率超高?

之前,芯片设计这一块,几乎是美国企业说了算,但如今随着中国芯片产业崛起,中国芯片设计企业也是慢慢的崛起了。
近日,有机构公布了2025年全球前10大IC设计企业,也就是Fabless企业的营收排名,以及市场份额,年度增长率情况。
如上图所示,英伟达肯定第一名的,营收高达2000多亿美元,增长了65%,一家就占了57%的比例。

再是博通、高通、AMD、联发科、美满电子、瑞昱、豪威、联咏、芯源系统。
其中可以看到中国企业有4家上榜,分别是第5名的联发科、第7名的瑞昱、第8名的豪威,第9名的联咏,都是中国企业。
其中豪威是唯一的中国大陆企业,主营是CMOS芯片,其营收排在全球第8名,相比于2024年,前进了一个名字,增长率是10%,份额也是1%。

不过,值得注意的是,虽然中国有4家上榜,但主要以台湾省的企业为主,大陆仅1家企业。
另外这4家企业的总份额合计都只有8%,相比之下,还是相当规模小的,和英伟达这样的企业相比,4家合计起来,都不到别人的七分之一。
所以总的来讲,国产芯片企业还需要加油,和美国相比,差的太远了,特别是中国大陆的企业,在这一块还有相当大的提升空间,一家豪威真的是远远不够。