国家知识产权局信息显示,容泰半导体(江苏)有限公司申请一项名为“一种IGBT模块低寄生参数封装结构”的专利,公开号CN122662674A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明涉及IGBT模块封装结构技术领域,尤其涉及一种IGBT模块低寄生参数封装结构。包括有底板,所述底板可拆卸连接有外壳,所述底板上固接有安装壳,所述安装壳上安装有若干个芯片,所述安装壳可拆卸连接有密封盖,所述安装壳内固接有冷却水管,所述冷却水管穿过所述底板和所述密封盖,所述冷却水管与汽车冷却装置连通,所述冷却水管固接并连通有对称分布的进水管和对称分布的出水管。本发明通过改变对称分布的进水管和对称分布的出水管的连通状态来调节冷却液的流动路径,从而动态调整冷却液的优先冷却区域,使IGBT模块内部的热量分布更加均衡,降低局部热点的形成,提升模块整体的热可靠性。
天眼查资料显示,容泰半导体(江苏)有限公司,成立于2019年,位于镇江市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66666万人民币。通过天眼查大数据分析,容泰半导体(江苏)有限公司参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息68条,此外企业还拥有行政许可21个。
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来源:市场资讯
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