吉姆西半导体申请晶圆加工平台专利，解决加工时晶圆的稳定性问题_芯片

吉姆西半导体申请晶圆加工平台专利，解决加工时晶圆的稳定性问题

创始人

2026-04-08 15:09:55

0次

国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆加工平台”的专利，公开号CN121816013A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种晶圆加工平台。晶圆加工平台包括：底座；驱动组件，安装在底座上；连接板，安装在驱动组件的驱动端上；工作台，包括基座和升降台；基座吸附安装在连接板上；升降台沿竖直方向活动安装在基座上；基座沿升降台外围周向设置有吸附件；升降台被配置为承载晶圆并带动晶圆升降移动，以顶起晶圆或使晶圆接触吸附件；吸附件被配置为吸附固定所接触的晶圆；驱动组件被配置为驱动连接板旋转，以带动吸附件上吸附的晶圆旋转。通过本申请实施例，以解决如何同时兼顾加工时晶圆的稳定性、晶圆取放的可靠性以及维护的便捷性的技术问题。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目246次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息256条，此外企业还拥有行政许可46个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业升降台投资吉姆西吸附基座稳定性导体专利加工连接板晶圆时晶圆

上一篇：3分钟学会!天涯原来真的有挂!(2024已更新)

下一篇：安装实测！微友麻将怎么样开挂!(实测确实真的有挂)

吉姆西半导体申请晶圆加工平台专利，解决加工时晶圆的稳定性问题

相关内容

热门资讯