武汉新芯申请半导体封装结构及其制备方法专利，提高了半导体元件与引线框架之间连接的稳定性
创始人
2026-08-25 11:25:04
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国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122641362A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体封装结构及其制备方法，其中，半导体封装结构包括：半导体元件；引线框架，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述引线框架上设有连接孔，且所述连接孔在所述第一表面具有开口；所述半导体元件设于所述第一表面；引线，所述引线的一端连接所述半导体元件，另一端至少部分位于所述连接孔内，以使所述半导体元件通过所述引线电连接至所述引线框架。通过在引线框架上设置连接孔，并将引线的其中一端设置于连接孔中实现引线与引线框架之间的连接，由此无需在引线框架表面设置镀银层，提高了半导体元件与引线框架之间连接的稳定性，降低生产成本。
天眼查资料显示，武汉新芯集成电路股份有限公司，成立于2006年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目239次，财产线索方面有商标信息69条，专利信息1889条，此外企业还拥有行政许可109个。
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来源：市场资讯
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