据媒体报道,半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响12英寸(300mm)规格,8英寸(200mm)和6英寸(150mm)也受到波及,幅度在10%左右。
沪硅产业在调研中表示,300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后,2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并进入上升通道,部分前期降价较多的产品已经开始进行价格修复,部分需求旺盛的产品也有了提价空间。对于未签订长协的客户,公司正结合市场情况积极推进价格调整;对于已签订长协的客户,将在增量部分根据市场情况协商价格。
当前国内主要存储和逻辑芯片厂商均在积极扩产,对半导体晶圆需求大幅提升。12英寸硅片是高端逻辑、存储以及部分高端模拟和传感器芯片的核心基础材料,根据SEMI统计,2025年全球所有规格硅片出货面积中,12英寸占比达到78.8%,是半导体制造主流规格,亦是全球晶圆厂扩产的重点方向。