国家知识产权局信息显示,重庆天胜电子有限公司申请一项名为“一种薄壁型干式电子变压器的封装设备及其方法”的专利,公开号CN121017025A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种薄壁型干式电子变压器的封装设备及其方法,属于薄壁型干式电子变压器生产技术领域;其包括底座,所述底座固定连接有真空浸漆罐,所述真空浸漆罐安装有混合组件,所述真空浸漆罐安装有多个夹持组件,所述夹持组件包括两个夹持筒,所述真空浸漆罐安装有控制组件,所述夹持筒套接有夹持环,所述夹持筒开有凹槽。本发明在进行封装过程中,尤其是在浸渍的过程中,在夹持环和转动圆台的作用下,不仅仅可以形成对变压器芯子更好的夹持固定,在进行浸渍过程中,变压器芯子外侧的端口、垫片等位于夹持环内,在进行浸漆的过程中,树脂溶液不会和变压器芯子外侧的端口、垫片等相抵,进而减少后续清理的工作量。
天眼查资料显示,重庆天胜电子有限公司,成立于2015年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆天胜电子有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息44条,此外企业还拥有行政许可15个。
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来源:市场资讯