国家知识产权局信息显示,深圳市杨禾龙科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆缺陷检测的图像分析方法及系统”的专利,公开号CN122617848A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请提供一种用于半导体晶圆缺陷检测的图像分析方法及系统,涉及图像增强技术领域,采集半导体晶圆的滤波灰度图和滤波差分图;将滤波灰度图和滤波差分图沿模态轴堆叠,进而构建包含晶粒行方向、晶粒列方向和模态轴的特征立方体;依据半导体晶圆设计版图生成的晶圆掩膜版对特征立方体进行并行卷积和上下文引导下采样,得到上下文增强特征,并对上下文增强特征同时执行空间维度的空洞卷积和模态维度的逐点卷积,得到融合特征图;依据晶圆掩膜版和融合特征图解析半导体晶圆的缺陷参数,将缺陷参数反馈至晶圆检测设备进行缺陷反馈,本申请可融合半导体晶圆设计版图的多模态图像梯度信息,以实现多形态半导体晶圆缺陷的高精度检测。
天眼查资料显示,深圳市杨禾龙科技有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市杨禾龙科技有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯