工研拓芯完成亿元A轮融资，加速光通信高速芯片量产
工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（下称“工研拓芯”）是成立于2023年4月的全球化布局的高速光通信电芯片公司。投资界8月20日消息，近日，工研拓芯完成亿元A轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。融资资金将主要用于100G、200GDriver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。
图源：天眼查截图
工研拓芯专注研发低成本CMOS、高性能SiGe电芯片，坚持CMOS+SiGe"Tick-Tock"双技术平台战略，形成了从1.25G到800G速率、从发送端高性能激光驱动器到接收端高灵敏度跨阻放大器的完整产品体系，覆盖DSP-based、LPO、LRO、NPO等多种光互联架构，广泛应用于AI数据中心、宽带光纤接入、电信与5G基站。
工研拓芯100G、200G高速光通信Driver/TIA套片已进入规模量产及客户导入阶段。在系统级实测中，搭载工研拓芯电芯片套片的光模块已在NVIDIA Quantum-2 QM9700 NDR InfiniBand交换机平台完成高速互联测试。
工研拓芯高速模拟芯片已同步面向LPO（Linear Pluggable Optics）和LRO（Linear Receive Optics）等低功耗光互联架构。LPO在减少光模块内部DSP功耗与时延的同时，对Driver、TIA等模拟前端器件的带宽、线性度、噪声、一致性及系统容差提出了更高要求。
工研拓芯正进一步拓展高速电芯片与先进光子技术的协同研发。在持续推进100G、200G高速Driver/TIA套片量产的同时，公司已启动下一代400G电芯片、薄膜铌酸锂调制器硅光异质集成、光电共封装等技术的预研。
目前，工研拓芯已成功进入多家知名企业的供应链体系，累计出货数千万颗芯片。随着AI算力基础设施向800G、1.6T乃至3.2T演进，公司正从高速模拟电芯片向光电协同设计及系统级优化延伸，持续为光通信市场提供更高性能、更低功耗、更具成本竞争力的核心芯片及解决方案。