胜普电子申请SAW滤波器封装结构及其制备方法专利，提高了封装可靠性和集成度_芯片

胜普电子申请SAW滤波器封装结构及其制备方法专利，提高了封装可靠性和集成度

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2026-08-20 11:50:18

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国家知识产权局信息显示，重庆胜普电子有限公司申请一项名为“一种SAW滤波器封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122600937A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种SAW滤波器封装结构及其制备方法。该封装结构包括支撑衬底层，其上依次设有功能层和压电单晶材料薄层；压电单晶材料薄层上设有叉指换能器和信号传输电极；支撑衬底层下表面设有带焊料球的PAD。盖帽晶圆罩设于支撑衬底层上，其下表面开设有凹槽形成空腔，用于容纳功能层、压电单晶材料薄层及叉指换能器等。信号传输通孔贯穿压电单晶材料薄层、功能层及支撑衬底层，其内填充导电金属，电连接信号传输电极与对应的PAD。支撑衬底层上位于压电单晶材料薄层的外围设有金属材料层，与盖帽晶圆下表面的导电金属薄层键合连接，并通过接地屏蔽通孔内的导电金属连接至PAD，实现电磁屏蔽。本发明还提供了相应的制备方法。本发明通过垂直通孔互连和外围接地屏蔽结构，实现了SAW滤波器的小型化、低插入损耗及良好的抗电磁干扰性能，提高了封装可靠性和集成度。

天眼查资料显示，重庆胜普电子有限公司，成立于1993年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本127226.913657万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆胜普电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目29次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业压电投资材料电子提高了滤波器单晶结构专利压电单晶材料通孔薄层

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