华耀亿嘉申请多芯片集成QFN封装方法专利，实现了散热面积与各芯片实际热负荷强度的精准匹配分配_芯片

华耀亿嘉申请多芯片集成QFN封装方法专利，实现了散热面积与各芯片实际热负荷强度的精准匹配分配

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2026-08-19 15:21:29

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国家知识产权局信息显示，山西华耀亿嘉集成电路有限公司申请一项名为“一种多芯片集成的QFN封装方法”的专利，公开号CN122595964A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，具体地说是一种多芯片集成的QFN封装方法，包括：获取待封装多芯片组合的热特性参数，以热流密度与结温裕量构建热状态综合指标，基于确定的热状态综合指标对芯片进行热状态等级划分，并执行差异化散热响应策略，构建热状态分级响应配置文件；建立单参数约束边界集合并进行跨参数关联约束，以配置文件中初步参数方案为起点，按先单参数后跨参数的顺序执行合规检验，并基于检验结果执行收缩修正；对封装成品执行热性能验证测试，构建偏差特征向量定位主要偏差维度，执行对应工艺修正；本发明通过采取根据热状态等级触发对应差异化散热响应策略的技术手段，实现了散热面积与各芯片实际热负荷强度的精准匹配分配。

天眼查资料显示，山西华耀亿嘉集成电路有限公司，成立于2021年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西华耀亿嘉集成电路有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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