广上科技申请晶圆芯片检测系统及方法专利，提升检测准确性与可靠性
创始人
2025-11-29 02:06:19
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国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆芯片的检测系统及方法”的专利，公开号CN121027153A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆芯片检测技术领域，尤其涉及一种晶圆芯片的检测系统及方法。所述方法包括以下步骤：利用锁紧机构将待测晶圆芯片固定于承载托盘，在预设光照角度下对晶圆芯片的表面区域逐行扫描，生成对应的反射光强分布序列；当反射光强分布序列中出现连续波动区段时，提取该区段的边界曲线，判定边界曲线的延伸长度与曲率变化是否满足裂纹特征条件，在裂纹判定完成后，控制探针接触晶圆芯片的电极焊盘，施加恒定电流并记录两端电压，计算接触电阻值；将接触电阻值与预设阈值进行比对，若接触电阻超过阈值，则标记为电极失效风险点；本发明通过对晶圆芯片检测，以实现晶圆裂纹与电极失效的联合检测，提升检测准确性与可靠性。
天眼查资料显示，广上科技（广州）股份有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18409.289万人民币。通过天眼查大数据分析，广上科技（广州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可50个。
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来源：市场资讯
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