国家知识产权局信息显示,长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“一种带散热结构的芯片封装结构”的专利,授权公告号CN224653994U,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种带散热结构的芯片封装结构,包括基板、芯片、散热管和塑封体;芯片与基板通过引线或焊球或焊柱电性连接,散热管与芯片的表面贴合,塑封体包覆芯片与基板之间的引线或焊球或焊柱,同时塑封体包覆散热管的主体,散热管的末端与塑封体的外部连通;散热管采用金属材料制成,散热管内填充有固定散热材料,或散热管内形成流体流动的通道,散热管的末端与外部散热系统连通。本实用新型能够建立更加高效的散热路径,使芯片或其它热源器件产生的热量高效传导至外界,提升了芯片封装结构的散热性能,同时无需对基板等进行开孔操作,工艺相对简单,确保了芯片封装结构的封装质量。
天眼查资料显示,长沙安牧泉智能科技有限公司,成立于2017年,位于长沙市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4553.2423万人民币。通过天眼查大数据分析,长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息100条,此外企业还拥有行政许可24个。
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来源:市场资讯