国家知识产权局信息显示,LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路基板及包括该电路基板的半导体封装”的专利,公开号CN122580992A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,根据一个实施例的电路基板可以包括:第一绝缘层;设置在第一绝缘层上的第二绝缘层;设置在第二绝缘层中的一个或多个电子器件;在水平方向上与电子器件重叠并设置在第二绝缘层中的连接构件;设置在第二绝缘层中并设置在电子器件上的第一过孔电极;以及设置在第二绝缘层内中设置在连接构件上的第二过孔电极,其中,第一过孔电极的水平宽度不同于第二过孔电极的水平宽度。
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