来源：e公司

8月14日，A股CCL（覆铜板）、PCB（印制电路板）双龙头生益科技（600183）披露2026年半年报。

上半年公司实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；实现归母净利润32.87亿元，同比大增130.42%；实现扣非净利润29.08亿元，同比增长110.99%。

生益科技此前披露的业绩预告显示，预计2026年上半年归母净利润为30.99亿元至32.98亿元。此次披露的半年报，接近预告值的上限。

生益科技主要从事设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板（即印制电路板）。其产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机及各种中高档电子产品中。

根据生益科技披露，在美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名中，2013年至2025年，生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2025年全球市场占有率达到13.2%。

生益科技提到，2026年上半年，全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期。当前头部厂商高端产能供不应求，订单排期至年末，并启动百亿级扩产竞赛，而中低端消费电子及落后产能则面临出清压力。

“得益于对市场机遇的精准把握与内部高效协同，2026年上半年，公司取得了较为理想的经营业绩。展望下半年，行业高景气度有望延续，但挑战与不确定性同样不容忽视。”生益科技在半年报中表示。

根据半年报数据，2026年上半年，生益科技的覆铜板粘结片实现营业收入123.57亿元，占公司营业收入的“大头”，该业务的毛利率为29.16%，较上年同期增加了5.47个百分点。印制线路板毛利率也增加3.35个百分点至31.2%。

目前，CCL和PCB领域持续扩产。生益科技公告显示，公司2023年开始筹备的泰国新建覆铜板及粘结片生产基地项目，预计将于今年下半年试产。

江西生益科技有限公司二期项目2026年上半年投入3.79亿元，累计投入9.74亿元，项目进度75%。2025年6月起分批投产，于2026年上半年全部投产，可实现年产1800万平方米覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能。

此外，2026年4月23日，生益科技董事会审议通过议案，计划投资建设高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片,该项目分两期建设，投资总额约52亿元。

得益于良好的业绩，生益科技股价大幅上涨。Wind数据显示，尽管近期经历了明显回调，但生益科技年内累计涨幅仍然超过100%。自2025年1月以来，生益科技累计涨幅超过了500%。截至8月14日，生益科技市值约3479亿元。