股市必读：神工股份新发布《锦州神工半导体股份有限公司2026年第三次临时股东会会议资料》_芯片

股市必读：神工股份新发布《锦州神工半导体股份有限公司2026年第三次临时股东会会议资料》

创始人

2026-08-04 18:46:39

0次

截至2026年8月3日收盘，神工股份(688233)报收于84.32元，下跌9.75%，换手率6.86%，成交量11.69万手，成交额10.14亿元。

当日关注点

交易信息汇总：8月3日主力资金净流出3562.4万元，占总成交额3.51%。
公司公告汇总：神工股份向特定对象发行A股股票申请于8月3日获上交所受理。
公司公告汇总：公司拟投资约11.30亿元建设三个新项目，尚需提交股东大会审议。

交易信息汇总资金流向

8月3日主力资金净流出3562.4万元，占总成交额3.51%；游资资金净流出2124.23万元，占总成交额2.09%；散户资金净流入5686.63万元，占总成交额5.61%。

公司公告汇总锦州神工半导体股份有限公司2026年第三次临时股东会会议资料

锦州神工半导体股份有限公司拟投资建设三个新项目，总投资额约112,992.14万元，资金来源为自有及自筹资金。项目包括硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化，建设周期分别为5年、3年和2年。项目已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。本次投资不构成关联交易或重大资产重组。

神工股份关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理的公告

锦州神工半导体股份有限公司于2026年8月3日收到上海证券交易所出具的通知，其向特定对象发行A股股票的申请已被上交所受理。该事项尚需通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册后方可实施，最终能否获批及时间存在不确定性。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。

股市必读：神工股份新发布《锦州神工半导体股份有限公司2026年第三次临时股东会会议资料》

相关内容

热门资讯