国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“电路板组件的封装装置及封装方法”的专利,公开号CN122458336A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本申请公开了一种电路板组件的封装装置及封装方法,涉及封装技术领域,电路板组件的封装装置包括底座和喷涂机构,喷涂机构包括翻转部、封装防护部、凸轮部、传动部和喷涂部,封装防护部设置在翻转部上并形成有喷涂窗口,翻转部转动连接在底座上;凸轮部转动设置在翻转部上且其外轮廓抵靠在底座上,凸轮部转动时带动翻转部翻转,以使封装防护部靠近并覆盖或远离电路板组件;凸轮部转动并通过传动部带动喷涂部沿喷涂窗口移动,喷涂部将其上的封装涂料通过喷涂窗口喷涂至电路板组件的待封装区域上以完成封装。本申请可以实现电路板组件的待封装区域的均匀喷涂封装,同时封装防护部的喷涂窗口可精准暴露待封装区域、防护非封装区域,提高封装质量。
天眼查资料显示,苏州元脑智能科技有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目89次,专利信息27789条,此外企业还拥有行政许可17个。
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来源:市场资讯