2026年7月15日，精测电子(300567.SZ)披露重大资产重组预案，拟通过发行股份、可转债及支付现金方式，收购控股子公司上海精测剩余41.17%股权，实现全资控股，此次交易系继2025年受让大基金一期所持股权后，对核心半导体前道量检测资产的进一步战略整合，旨在优化治理架构、提升决策效率，并强化技术协同与客户资源复用能力。

从产业视角看，在国内半导体设备国产化率持续提升的背景下，上海精测作为细分赛道龙头，其产品验证与订单放量进程有望加速，或为上市公司贡献显著的业绩弹性。本次重组有助于精测电子进一步聚焦半导体主业，巩固其在量检测领域的竞争壁垒，长期价值有望伴随自主可控进程的深化而逐步释放。

整合核心资产，理顺长期经营格局

上海精测是精测电子半导体前道核心资产，专注半导体量检测设备研发、生产与销售，覆盖膜厚量测、OCD光学关键尺寸检测、电子束检测、明场缺陷检测等核心品类，覆盖半导体制造全流程检测需求，是国内少数实现高端半导体量检测设备商业化落地的企业。

此前上海精测为公司控股子公司，股权结构多元，包含大基金二期等专业产业资本。本次收购剩余41.17%股权，彻底实现核心资产全资控股，完成了从“控股赋能”到“全资统筹”的治理升级。本次交易不仅简化了公司治理结构，消除少数股东权益对利润的稀释，更能实现资金、技术、客户资源的全域统筹，大幅提升半导体业务的决策与落地效率。

叠加研发壁垒，突破先进制程瓶颈

相较于传统显示检测业务，上海精测的半导体量检测设备具备更高的技术壁垒，也是国内半导体设备国产化的核心短板领域之一。目前国内成熟制程设备国产化率稳步提升，但28nm以下先进制程量检测设备仍高度依赖海外厂商，国产替代空间广阔。

依托上海精测的技术积淀，公司重点攻坚28nm及以下高端量检测设备。公司将自有精密光学检测、自动化测控技术底座，与上海精测半导体精密检测工艺深度融合，实现技术跨界复用与精度升级,有效降低研发内耗，加速电子束检测、先进封装检测等高端设备的迭代落地，持续缩小与国际头部厂商的技术差距。

深化客户导入，打开国产替代空间

从经营基本面来看，公司近年完成业务结构战略性优化，逐步摆脱对显示检测设备的单一依赖，半导体业务成为核心增长引擎。2025年公司半导体板块收入同比增幅超70%，营收占比与盈利能力持续提升。作为公司半导体核心资产，上海精测业绩贡献突出，2026年持续落地大额订单，5月拿下5.16亿元半导体量检测设备销售订单，6月落地1.35亿元明场缺陷检测设备销售订单，7月再度斩获2.23亿元半导体前道量检测设备销售订单，产品批量应用于先进制程产线，市场化认可度充分验证，为公司业绩持续释放筑牢基本盘。

全资控股后，公司将最大化释放渠道与客户协同价值。精测电子深耕检测领域多年，积累了完善的产业链客户资源与服务体系，而上海精测专注半导体晶圆厂、存储产线高端客户，二者客户资源相辅相成、服务体系互通，整体业务发展如虎添翼。

借助上市公司品牌、资金与渠道优势，上海精测得以加速切入国内头部晶圆厂、先进制程产线供应链，实现产品规模化导入。

从行业视角来看，2026年无疑是半导体设备国产替代的关键加速期。AI算力与HBM存储产能扩张带动全球半导体设备需求持续高景气，海外设备厂商受核心零部件短缺制约，主流设备交付周期拉长至12-24个月。国内晶圆厂为保障产能顺利落地，国产化采购意愿显著提升。据机构预测，2026年长鑫科技、长江存储两大国内存储龙头合计设备采购规模可达550至630亿元，产线国产化采购导向清晰。在此行业窗口期，交付能力强、量产工艺成熟的国产设备企业将持续受益于订单转移。

公司曾表示：“半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体量检测设备销售的增长。公司将紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大对先进制程领域(28nm以下)的研发投入与产品布局”。