截至2026年4月3日收盘,鸿远电子(603267)报收于47.06元,较上周的50.15元下跌6.16%。本周,鸿远电子3月31日盘中最高价报50.92元。4月3日盘中最低价报46.8元。鸿远电子当前最新总市值108.75亿元,在军工电子板块市值排名29/63,在两市A股市值排名1765/5193。
本周关注点
问:看到公司有发 3 亿元小额快速股东会授权议案,请公司之后有没有收并购计划?
答:2023 年 2 月,证监会发布《上市公司证券发行注册管理办法》,根据相关规定,年度股东会可根据公司章程授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过 3 亿元且不超过最近一年末净资产 20%的股票。审议通过该议案主要为简易程序预留融资权限。董事会将结合公司实际经营、资金需求等情况审慎决定是否启动相关发行程序。公司始终聚焦主业,持续关注产业链上下游具备协同赋能的优质标的。若后续出现契合战略布局、估值合理的并购机会,将本着审慎合规原则积极参与。如未来有相关再融资安排,公司将严格按照监管规则以公告方式披露。
问:2025年新业务有起色,请介绍下采取的销售策略?
答:2025 年,各新产品线以客户需求为牵引,通过技术攻坚、创新突破等方式成功推出行业客户所需产品解决方案。依托技术创新与市场拓展双轮驱动模式,各新产品线市场反馈良好,取得显著经营成效。策略层面采取“三点突破、集团联动”核心思路,依托集团深厚客户资源及覆盖全国重点城市的营销网络,精准挖掘市场增量、拓展业务空间,推动新产品线稳步突破。
问:公司的分红情况及未来分红规划?2025年新品拓展情况?
答:在高可靠领域,公司 MLCC、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等系列产品在宇航高可靠领域实现关键技术突破并通过相关宇航标准认证。具体内容参见公司 2025 年年度报告。公司围绕微组装技术趋势和客户定制化需求,聚焦硅电容和高性能多层芯片电容器研发,实现多项关键技术突破,推出硅电容系列、超小尺寸多层芯片电容器和高温多层芯片电容器等新产品。在民用领域,围绕 Q 射频微波多层瓷介电容器、大功率射频微波多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、硅基电容器、车规级多层瓷介电容器、高压可调电容等产品进行民用品类拓展。推出 CT41 系列 X8T(-55℃~+150℃)芯片电容器,该系列产品在工作温度和工作电压等关键性能指标上实现突破,为新一代通信设备、雷达等领域提供更可靠、更优异的芯片电容器解决方案。
问:公司在商业航天方面,有哪些布局?
答:目前,公司在商业航天领域的布局整体处于初期阶段。公司积极布局战略性新兴行业,开拓新兴领域市场,参与行业标准制定,持续优化产品和业务结构,培育业务增长新引擎,提升企业综合竞争力。具体情况参见公司 2025 年年度报告。
问:民用MLCC涨价对于公司代理业务的利润率有何影响?代理业务的定价机制?
答:目前民用 MLCC 本轮涨价属于行业产业链共性行情,对公司整体盈利水平及利润率无显著影响。鉴于行业涨价预期普遍偏高,公司会结合行情开展战略性备货布局。定价机制根据客户规模和行业属性制定不同价格体系。
公司公告汇总
鸿远电子关于召开2025年度业绩说明会的公告
北京元六鸿远电子科技股份有限公司将于2026年4月10日15:00-16:00通过上证路演中心召开2025年度业绩说明会,介绍公司2025年度经营成果、财务状况等。参会人员包括董事长郑红、董事总经理刘辰、独立董事古群、张文亮、钟凯,董事会秘书蒋南及财务总监谢霞琴。投资者可于2026年4月2日至4月9日16:00前通过上证路演中心或公司邮箱603267@yldz.com.cn提问,公司将在说明会上对普遍关注问题进行回应。
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