长迈半导体申请针对芯片中功能模块的测试方法专利，提高测试效率
创始人
2026-04-04 23:01:19
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国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司申请一项名为“针对芯片中功能模块的测试方法、系统及设备”的专利，公开号CN121784523A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种针对芯片中功能模块的测试方法、系统及设备。该方法包括：上电后，测试机中的逻辑处理模块加载公共功能固件文件，以在逻辑处理模块的静态区构建公共功能模块，以及默认加载第一专用测试固件文件，以在逻辑处理模块的动态区构建第一专用测试模块；第一专用测试模块具备针对待测芯片中第一功能模块的测试功能；逻辑处理模块响应于指示切换固件的目标指令，重新加载配置第二专用测试固件文件，以在动态区构建替代第一专用测试模块的第二专用测试模块；第二专用测试模块具备针对待测芯片中第二功能模块的测试功能；逻辑处理模块基于第二专用测试模块，对第二功能模块进行测试。该方法可以提高测试效率。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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