芯碁微装：公司MAS系列高阶机型持续围绕高端PCB制程需求推进技术迭代与工艺适配_芯片

芯碁微装：公司MAS系列高阶机型持续围绕高端PCB制程需求推进技术迭代与工艺适配

创始人

2026-07-17 01:01:05

0次

证券之星消息，芯碁微装(688630)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请教：1、公司MAS系列高阶机型是否可满足78层正交高速背板曝光制程需求？有无客户用于相关产品研发打样？2、针对厚板压合涨缩问题，公司LDI设备的动态补偿方案后续有无持续升级计划？3、常规AI服务器PCB需求和正交高速背板新增需求是否可以拆分看待？后者投产周期如果拉长，对公司PCB设备整体需求影响如何？4、PLP、WLP先进封装设备业务是否独立于服务器PCB产业链发展？

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！公司MAS系列高阶机型持续围绕高端PCB制程需求推进技术迭代与工艺适配，针对高层数、高精度背板的曝光工艺难点持续开展技术优化。针对厚板多次压合产生的非线性涨缩，公司也将持续跟进更高阶背板的工艺迭代需求，结合客户端量产反馈对动态补偿算法、光学对位模组进行持续升级，稳步提升厚板制程的适配性与良率水平。需求端方面，不同应用场景的PCB 产品在制程难度、工艺指标及客户结构上存在一定差异，对应的设备需求释放节奏也会有所区分，公司会对各细分赛道的需求变化持续跟踪、分别研判。此外，公司先进封装业务拥有独立的产品路线与客户拓展节奏，是公司重点打造的第二成长曲线，行业景气周期与PCB行业不完全同步，感谢关注！

投资者：董秘您好！我想查询截至2026年7月10日公司最新股东人数？谢谢

芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！截至2026年7月10日，公司股东总户数为22986户，感谢关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

需求产品系列公司设备您好投资者关系机型客户工艺投资者董秘微装高阶厚板

上一篇：3分钟学会“同城搓麻将开挂神器下载”详细外挂透视辅助软件教程

芯碁微装：公司MAS系列高阶机型持续围绕高端PCB制程需求推进技术迭代与工艺适配

相关内容

热门资讯