微导纳米申请抽气组件和半导体薄膜沉积设备专利，实现抽气孔开口面积可调_芯片

微导纳米申请抽气组件和半导体薄膜沉积设备专利，实现抽气孔开口面积可调

创始人

2026-04-04 19:34:36

0次

国家知识产权局信息显示，江苏微导纳米科技股份有限公司申请一项名为“一种抽气组件和半导体薄膜沉积设备”的专利，公开号CN121781271A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种抽气组件和半导体薄膜沉积设备。抽气组件包括：第一本体，所述第一本体具有环本体，所述环本体设置有沿其周向延伸的第一缝隙；第二本体，所述第二本体由多个滑块沿所述环本体的周向拼接形成；各个滑块以可拆卸方式设置于所述环本体，每一所述滑块具有沿所述环本体径向限定的厚度方向，及沿所述环本体周向限定的宽度方向；其中，相邻两个所述滑块在拼接状态下共同围合形成抽气孔，所述抽气孔为第一抽气孔或第二抽气孔，所述第一抽气孔的开口面积小于所述第二抽气孔的开口面积，所述抽气孔贯通所述第一滑块的厚度方向且与所述第一缝隙相连通，和/或相邻两个所述滑块在拼接状态下未形成所述抽气孔。

天眼查资料显示，江苏微导纳米科技股份有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本46115.7283万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏微导纳米科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息88条，专利信息612条，此外企业还拥有行政许可69个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资半导体薄膜设备本体导纳气孔组件专利周向环本体滑块

上一篇：苹果2026款Apple TV前瞻：A17 Pro芯片、升级Siri

下一篇：给大家盘点一下:"智星德州菠萝开挂透视辅助作弊-真的确实有挂!

微导纳米申请抽气组件和半导体薄膜沉积设备专利，实现抽气孔开口面积可调

相关内容

热门资讯