优利德申请具有软开关能力的Boost拓扑装置及控制方法专利，能够实现第一开关管、第二开关管零电压开通_芯片

优利德申请具有软开关能力的Boost拓扑装置及控制方法专利，能够实现第一开关管、第二开关管零电压开通

创始人

2026-04-04 19:24:46

0次

国家知识产权局信息显示，优利德科技（中国）股份有限公司申请一项名为“具有软开关能力的Boost拓扑装置及控制方法”的专利，公开号CN121791611A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种具有软开关能力的Boost拓扑装置及控制方法，涉及开关电源技术领域。装置包括：所述升压电感的第一端与所述交流输入第一端连接；所述第一开关管的第二端与所述直流输出正极连接，所述第二开关管的第二端于所述交流输入第二端连接；谐振电路包括第一谐振电感、第二谐振电感、谐振电容和辅助开关管。本Boost拓扑装置通过谐振电路与升压电感、第一开关管、第二开关管配合，能够实现第一开关管、第二开关管零电压开通，在不改变主功率流向的前提下，利用谐振能量消除开关损耗。

天眼查资料显示，优利德科技（中国）股份有限公司，成立于2003年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本11176.7588万人民币。通过天眼查大数据分析，优利德科技（中国）股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目500次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息834条，此外企业还拥有行政许可167个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业拓扑投资利德电感 Boost 开关装置谐振专利优利德谐振电路振电感

上一篇：圣戈班申请用于生产包括传感器窗的层压片材方法专利，提供传感器适配的嵌件材料与热塑性复合材料之间的连续密封件

下一篇：苹果2026款Apple TV前瞻：A17 Pro芯片、升级Siri

优利德申请具有软开关能力的Boost拓扑装置及控制方法专利，能够实现第一开关管、第二开关管零电压开通

相关内容

热门资讯