国家知识产权局信息显示,成都凯天电子股份有限公司取得一项名为“一种基于温差发电的芯片散热能量回收系统”的专利,授权公告号CN224083991U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种基于温差发电的芯片散热能量回收系统,属于半导体及半导体技术领域,该基于温差发电的芯片散热能量回收系统包括肋片散热器和能量回收装置,肋片散热器固定于芯片表面,肋片散热器包括多片间隔设置的散热肋片;能量回收装置包括热端肋片、P、N级串联组、冷端导热片、绝缘板、电容器充电电路以及超级电容器;肋片散热器可以将芯片的热量传递至能量回收装置中,在一定程度上解决芯片散热问题,在能量回收装置实现将芯片热量转化为电能并储存在超级电容器中,不仅实现对芯片散热能量回收,提升芯片工作性能,而且储存在超级电容器中得电能还可供其他用电设备使用。
天眼查资料显示,成都凯天电子股份有限公司,成立于1981年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60376.776万人民币。通过天眼查大数据分析,成都凯天电子股份有限公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目981次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息737条,此外企业还拥有行政许可133个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:京研技术为芯片延长“真空保质期”