国家知识产权局信息显示,天二科技股份有限公司取得一项名为“金属板微电阻”的专利,授权公告号CN224082273U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,一种金属板微电阻,包含合金电阻块、两个贴附于所述合金电阻块上的散热层,及两个形成于所述合金电阻块与所述散热层上的电极块。所述合金电阻块包括分别位于两侧的第一表面及第二表面,及两个衔接于所述第一表面及所述第二表面的侧面。所述散热层贴附于所述第一表面上。所述电极块分别形成于所述侧面、所述第二表面,及所述散热层上。每一个所述电极块包括形成于所述侧面的侧接部,及自所述侧接部弯折延伸且贴附至同侧的所述散热层的第一部。所述散热层直接贴附于所述合金电阻块,借此增加所述合金电阻块的散热面积以提升导热效率。
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来源:市场资讯