天二科技取得金属板微电阻专利，提升导热效率
创始人
2026-04-04 07:18:25
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国家知识产权局信息显示，天二科技股份有限公司取得一项名为“金属板微电阻”的专利，授权公告号CN224082273U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，一种金属板微电阻，包含合金电阻块、两个贴附于所述合金电阻块上的散热层，及两个形成于所述合金电阻块与所述散热层上的电极块。所述合金电阻块包括分别位于两侧的第一表面及第二表面，及两个衔接于所述第一表面及所述第二表面的侧面。所述散热层贴附于所述第一表面上。所述电极块分别形成于所述侧面、所述第二表面，及所述散热层上。每一个所述电极块包括形成于所述侧面的侧接部，及自所述侧接部弯折延伸且贴附至同侧的所述散热层的第一部。所述散热层直接贴附于所述合金电阻块，借此增加所述合金电阻块的散热面积以提升导热效率。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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