阿达半导体申请焊线机IC芯片及内存芯片稳定线弧方法专利，实现了高速、高精度、高稳定性的3D曲面线弧轨迹规划_芯片

阿达半导体申请焊线机IC芯片及内存芯片稳定线弧方法专利，实现了高速、高精度、高稳定性的3D曲面线弧轨迹规划

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2026-07-15 14:23:39

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国家知识产权局信息显示，广东阿达半导体设备股份有限公司申请一项名为“一种焊线机IC芯片及内存芯片稳定线弧的方法及系统”的专利，公开号CN122378195A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种焊线机IC芯片及内存芯片稳定线弧的方法及系统，属于半导体封装设备控制技术领域。该方法包括：提取焊线工艺参数，生成包含关键点的初始路径数据；采用高阶参数化曲线对初始路径数据进行平滑拟合，生成具有曲率连续性的三维几何路径；构建多阶运动学模型，将几何路径与物理系统动力学性能耦合；基于几何路径的曲率特征及动力学动态约束，生成沿路径分布的约束曲线；基于约束曲线，通过规划算法生成平滑运动曲线；将运动曲线与几何路径合成，生成前馈运动控制指令并传输至数字信号处理器，并下放到驱动器执行；通过几何路径规划与运动速度规划解耦的分层控制策略，实现了高速、高精度、高稳定性的3D曲面线弧轨迹规划。

天眼查资料显示，广东阿达半导体设备股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，广东阿达半导体设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可34个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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