甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试三期项目_芯片

甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

创始人

2026-07-13 23:05:45

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证券之星消息，甬矽电子(688362)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问上市公司董秘，今年科创板许多公司通过定向增发来扩产或者进行收购，公司前期公告，拟投资103亿进行扩产，公告中指出，利用自有资金、银行借款等方式来完成，为什么不用定向增发来完成，至少能节省财务成本，麻烦告知原因？另外目前启动资金来进行项目扩产，整个扩产需要投入，再生产，需要一定的周期，是否会存在投入完成，但整个行业的发展已渐饱和。

甬矽电子回复：尊敬的投资者您好，根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司关于对外投资暨签署投资协议书的公告》（公告编号：2026-045），公司拟投资建设的“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金（包括但不限于自身生产经营积累、引入合作方组建合资项目公司、通过资本市场募集资金等途径）。后续公司将考虑融资成本、融资效率、股东利益等多方面因素，综合选择最佳方式。公司将持续密切关注行业动态，分阶段推进项目实施，确保投资进度与市场需求相匹配，并按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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