华天科技申请半导体产品包装抽真空参数控制方法专利，适配半导体产品包装形式与材料的多样性_芯片

华天科技申请半导体产品包装抽真空参数控制方法专利，适配半导体产品包装形式与材料的多样性

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2026-04-03 03:48:21

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国家知识产权局信息显示，天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体产品包装的抽真空参数控制方法、系统及装置”的专利，公开号CN121757449A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明属于半导体生产抽真空包装技术领域，公开了一种半导体产品包装的抽真空参数控制方法、系统及装置，通过批次号关联获取目标半导体产品的基础信息与包装材料信息，实现抽真空参数组的自动适配，无需人工干预选择参数，有效避免手动操作易出错、效率低的问题，适配半导体产品包装形式与材料的多样性。同时，基于基础信息自动区分整包与零头产品数量并分别适配对应抽真空参数，解决了零头产品因数量差异导致的真空度、封口质量不达标问题，保障不同批次、不同数量产品包装质量的一致性。该方法满足半导体批量生产需求，提升生产效率与质量管控水平，增强系统对不同产品、设备及工艺条件的适配性，确保抽真空过程稳定可靠。

天眼查资料显示，天水华天科技股份有限公司，成立于2003年，位于天水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本325888.1652万人民币。通过天眼查大数据分析，天水华天科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目432次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可48个。

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来源：市场资讯

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