盛美半导体申请基板处理设备专利，能够清洗和干燥基板_芯片

盛美半导体申请基板处理设备专利，能够清洗和干燥基板

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2026-04-03 01:31:36

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板处理设备”的专利，公开号CN121772641A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种基板处理设备，包括多个依次排列的反应室、处理单元和在多个反应室之间传递基板的机械手，处理单元包括设置在不同反应室中的清洗腔、热板干燥腔和异丙醇干燥腔，热板干燥腔用于加热干燥具有大于设定宽度间隙的基板，异丙醇干燥腔用于通过异丙醇干燥具有小于等于设定宽度间隙的基板；其中，热板干燥腔所在的反应室与异丙醇干燥腔所在的反应室之间至少间隔一个反应室。本申请的基板处理设备能够清洗和干燥基板。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息694条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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