江波龙取得封装芯片专利，能够降低封装芯片绑定线之间的信号干扰
创始人
2026-04-01 20:03:14
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国家知识产权局信息显示，深圳市江波龙电子股份有限公司取得一项名为“封装芯片”的专利，授权公告号CN224069097U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装芯片。该封装芯片包括重分布层；芯片组，设置在重分布层的一侧，包括以阶梯状堆叠的至少两个芯片，至少两个芯片的触点均设置在芯片朝向重分布层的一侧；绑定线，包括第一绑定线和第二绑定线，第一绑定线通过触点电性连接芯片组中的两个芯片，第二绑定线电性连接一个芯片与重分布层，每一芯片均通过第二绑定线，或者第一绑定线和第二绑定线电性连接至重分布层；密封结构，包覆芯片组以及绑定线。通过上述方式，本申请能够降低封装芯片绑定线之间的信号干扰，提高封装芯片性能。
天眼查资料显示，深圳市江波龙电子股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41914.5267万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市江波龙电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息478条，专利信息781条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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