江波龙取得封装芯片专利，能够降低封装芯片绑定线之间的信号干扰_芯片

江波龙取得封装芯片专利，能够降低封装芯片绑定线之间的信号干扰

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2026-04-01 20:03:14

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国家知识产权局信息显示，深圳市江波龙电子股份有限公司取得一项名为“封装芯片”的专利，授权公告号CN224069097U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装芯片。该封装芯片包括重分布层；芯片组，设置在重分布层的一侧，包括以阶梯状堆叠的至少两个芯片，至少两个芯片的触点均设置在芯片朝向重分布层的一侧；绑定线，包括第一绑定线和第二绑定线，第一绑定线通过触点电性连接芯片组中的两个芯片，第二绑定线电性连接一个芯片与重分布层，每一芯片均通过第二绑定线，或者第一绑定线和第二绑定线电性连接至重分布层；密封结构，包覆芯片组以及绑定线。通过上述方式，本申请能够降低封装芯片绑定线之间的信号干扰，提高封装芯片性能。

天眼查资料显示，深圳市江波龙电子股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41914.5267万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市江波龙电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息478条，专利信息781条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示江波龙投资降低电子深圳市芯片信号专利绑定线芯片组分布层

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