半导体ETF(159813)盘中净申购400万份，华为950PR芯片即将出货
消息面上，华为正式推出搭载950PR芯片的Atlas 350标卡，FP4算力达到1.56PFLOPS，支持FP8精度算力，显存112GB，显存带宽，1.4TB/s，功耗达600W，七大合作伙伴基于Atlas 350发布服务器产品。
机构指出，SIMT微架构实现生态优化。华为950PR芯片采用SIMT、SIMD并行微架构，根据半导体行业观察，华为新一代 CANN Next 软件栈新增 SIMT 编程模型，支持线程块、线程束、内核启动等原生功能，与 CUDA 高度对标。CANN Next 并非简单提供代码转译层，而是打造可近乎无缝替换 CUDA 的开发环境。超节点形态灵活，适配各种场景。根据华为昇腾业务总裁张迪煊，26Q4，互联网厂商将基于昇腾芯片研发自己的超节点产品，26年3月，华为面向全球展示了Atlas 950超节点，它最大支持8192张昇腾950DT卡通过“灵衢”全光互联，同时，华为也提供8、64、384卡等不同规模的超节点机柜，灵活配置，或成为CSP客户青睐的重要原因。
截至2026年3月30日 13:01，国证半导体芯片指数(980017)下跌0.54%。成分股方面涨跌互现，华海清科领涨3.53%，中微公司上涨3.48%，拓荆科技上涨2.84%；晶盛机电领跌3.29%，三安光电下跌2.63%，海光信息下跌2.60%。半导体ETF(159813)下跌0.65%，最新报价1.07元，盘中净申购400万份。
半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。
数据显示，截至2026年2月27日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为海光信息、中芯国际、兆易创新、北方华创、澜起科技、寒武纪、中微公司、豪威集团、芯原股份、长电科技，前十大权重股合计占比68.81%。
半导体ETF(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。
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