堃联技术取得隔离器芯片封装散热结构专利，提高了隔离器芯片的散热效率_芯片

堃联技术取得隔离器芯片封装散热结构专利，提高了隔离器芯片的散热效率

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2026-03-28 16:41:05

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国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种隔离器芯片封装散热结构”的专利，授权公告号CN224054779U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于集成电路封装技术领域，公开了一种隔离器芯片封装散热结构，包括陶瓷基板、隔离器芯片和散热组件，所述陶瓷基板的正面设有隔离槽和散热通道，所述隔离槽内嵌有电磁屏蔽层，所述散热通道贯穿陶瓷基板并呈螺旋状分布，所述隔离器芯片封装于所述隔离槽内，所述隔离器芯片与陶瓷基板电连接，所述散热组件包括交替堆叠的金属导热层和绝缘缓冲层，所述散热组件固定于陶瓷基板背面并与散热通道连通。本实用新型通过陶瓷基板上设置电磁屏蔽层与螺旋状散热通道，在实现高频信号抗干扰的同时，扩展了散热面积，提高了隔离器芯片的散热效率，保证了隔离器芯片在高温高功率环境下的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳市堃联技术有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市堃联技术有限公司共对外投资了13家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业技术投资陶瓷散热提高了深圳市芯片结构专利隔离槽隔离器基板

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