铨心半导体申请复合基板及其制造方法专利，提升半导体装置的散热性能
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2026-03-28 15:50:06
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国家知识产权局信息显示，铨心半导体异质整合股份有限公司;钰创科技股份有限公司申请一项名为“复合基板、应用其的半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN121752080A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种复合基板、应用其的半导体装置及其制造方法。其中，复合基板包括一玻璃基材、一第一重布层、一第二重布层及一散热层。玻璃基材具有一第一表面、一与第一表面相对的第二表面以及一从第一表面延伸至第二表面的贯穿玻璃孔。第一重布层邻近玻璃基材的第一表面配置。第二重布层邻近玻璃基材的第二表面配置。散热层配置在玻璃基材上，且具有一延伸至贯穿玻璃孔的贯穿导热孔。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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