东飞凌取得光电探测器防水封装结构专利，从多方面提升了装置的防水性能_芯片

东飞凌取得光电探测器防水封装结构专利，从多方面提升了装置的防水性能

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2026-03-28 15:48:05

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国家知识产权局信息显示，深圳市东飞凌科技有限公司取得一项名为“一种光电探测器防水封装结构”的专利，授权公告号CN224051357U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型属于光电探测器领域，尤其是一种光电探测器防水封装结构，针对现有的装置在正常使用时，散热孔处与外部连通，可能会使得外部的水分直接进入装置内部，导致光电探测器损坏，并且装置内部水分无法排出，增加后续的维护时间和维护难度的问题，现提出如下方案，其包括封装盒，封装盒的顶部为开口设置，封装盒的顶部一侧铰接有封装盖，封装盒的底部内壁固定连接有两两对称的四个支腿，四个支腿的顶部固定连接有同一个支撑板，本实用新型中，防水组件的设置，外部水分进入封装盒内部时，能够有效阻挡水分直接进入核心区域，空气可通过第一挡板和第二挡板之间的间隙正常流通，而水分则通过排水孔排出，从多方面提升了装置的防水性能。

天眼查资料显示，深圳市东飞凌科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事租赁业为主的企业。企业注册资本2142.0572万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市东飞凌科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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