晶合集成申请布线方法专利，提高由过长且过窄的走线供电的电压域的实际电压值_芯片

晶合集成申请布线方法专利，提高由过长且过窄的走线供电的电压域的实际电压值

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2026-03-23 20:26:41

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“布线方法、装置、存储介质及芯片”的专利，公开号CN121706718A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种布线方法、装置、存储介质及芯片，该布线方法包括：获取对应各个电压域的预设布线版图、走线加宽规则以及布线版图约束规则；其中，走线加宽规则包括走线加宽宽度；走线加宽宽度随走线加宽规则对应的电压域的电压值的增大而增大；在预设布线版图中存在满足与预设布线版图对应的电压域对应的走线筛选条件的目标走线的情况下，根据与预设布线版图对应的电压域对应的走线加宽规则对目标走线进行加宽处理，得到加宽布线版图；基于布线版图约束规则对加宽布线版图进行迭代验证，将通过验证的加宽布线版图作为目标布线版图。通过本申请实施例，提高了由过长且过窄的走线供电的电压域的实际电压值。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目635次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1569条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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