半导体E：3月20日融资买入710.78万元，融资融券余额6153.58万元
创始人
2026-03-23 19:34:35
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证券之星消息，3月20日，半导体E（159558）融资买入710.78万元，融资偿还947.97万元，融资净卖出237.19万元，融资余额6153.58万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额6153.58万元，较昨日下滑3.71%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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