晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”_芯片

晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”

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2026-03-23 09:05:25

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202511914781.X，授权日为2026年3月20日。

专利摘要：本公开涉及一种背照式图像传感器及其制备方法，涉及集成电路技术领域，其中，多个光电二极管结构，沿平行于背面的第一方向间隔分布，且沿靠近衬底的第二方向贯穿P型外延层；底光敏部包括沿第一方向延伸的第一水平部，以及延伸至衬底背面的第一纵向凸出部；中光敏部包括沿第一方向延伸的第二水平部，以及延伸至第一水平部顶面的第二纵向凸出部；第二纵向凸出部位于第一水平部沿第一方向远离第一纵向凸出部的一侧；顶光敏部包括沿第一方向延伸的第三水平部，以及延伸至第二水平部顶面的第三纵向凸出部。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能及集成密度。

今年以来晶合集成新获得专利授权114个，较去年同期增加了90%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1523条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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