芯成汉奇申请具有辅助散热结构的芯片封装体及芯片封装方法专利，有效提高芯片封装体的寿命
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2026-03-22 03:18:42
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国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“具有辅助散热结构的芯片封装体及芯片封装方法”的专利，公开号CN121712327A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种具有辅助散热结构的芯片封装体及芯片封装方法，具有辅助散热结构的芯片封装体包括：载体，所述载体上设有芯片；封装胶，设置于所述载体上且包覆所述芯片；散热结构，散热结构设置于所述封装胶内，且用于对所述封装胶散热，所述散热结构自所述封装胶中露出，所述散热结构与所述芯片间隔设置。本发明通过在封装胶中设置散热结构，从而可以对封装胶进行有效散热，减轻封装胶的高温膨胀，且可以减轻封装胶与芯片或载体的热膨胀系数不一致导致芯片的焊点、打线等容易失效的问题，有效提高芯片封装体的寿命，另外，在封装胶中设置散热结构可以有效降低芯片封装体的热阻。
天眼查资料显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯成汉奇半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可31个。
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