弘川科技取得电路板高效打孔设备专利，提高工作效率_芯片

弘川科技取得电路板高效打孔设备专利，提高工作效率

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2026-03-22 03:07:50

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国家知识产权局信息显示，深圳市弘川科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工用高效打孔设备”的专利，授权公告号CN224021957U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板加工用高效打孔设备，涉及打孔设备技术领域，该方案包括U型架，所述U型架的内部安装有皮带输送机，所述皮带输送机的输送带外表面固定连接有多个用于放置电路板的放置机构，所述U型架的上表面一侧固定连接有L型架，所述L型架的内部安装有移动升降机构，所述移动升降机构的底端固定安装有打孔机构，本实用新型通过设置的放置机构方便对不同大小的电路板进行限位，通过皮带输送机可以对多个放置机构进行输送，从而达到快速上料的操作，并且通过设置的移动升降机构和打孔机构不仅可以对电路板两侧同时进行钻孔操作，提高工作效率，而且还可以自动对电路板进行压紧，避免钻孔时发生晃动，操作简单。

天眼查资料显示，深圳市弘川科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市弘川科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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