芯和半导体申请高速信号仿真方法及系统专利，仿真耗时短_芯片

芯和半导体申请高速信号仿真方法及系统专利，仿真耗时短

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2026-03-20 00:17:31

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国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种高速信号仿真方法及系统”的专利，公开号CN121683679A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开一种高速信号仿真方法及系统，属于仿真领域。针对现有仿真耗时长，失败率高的问题，本发明提供了一种高速信号仿真方法，包括根据信号设计版图设置仿真网络以及所述仿真网络对应的仿真端口，仿真端口包括收发端口；根据分割参数对信号设计版图进行分割，得到若干个仿真分区；判断每个仿真分区内的仿真网络是否同时存在收发端口；不存在则调整分割参数；存在则每个仿真分区进行仿真，将每个仿真分区的仿真结果进行级联，得到高速信号仿真结果。本发明通过分而治之的方式，降低对仿真求解器的内存与计算资源需求，仿真耗时短；通过对同一仿真网络的收发端口进行判断，避免出现仿真失败或结果无效，极大地提高了各子仿真任务的独立成功率。

天眼查资料显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯和半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资半导体仿真端口系统信号专利天眼分区

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