中芯集成电路申请薄膜体声波谐振器的封装结构以及封装方法专利，提高器件封装可靠性
创始人
2026-03-19 23:59:31
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国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“薄膜体声波谐振器的封装结构以及封装方法”的专利，公开号CN121690113A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种薄膜体声波谐振器的封装结构以及封装方法，封装结构包括：第一衬底，用于与具有声波谐振单元的第二衬底键合，所述第一衬底上设有若干个与所述声波谐振单元相对应的密封有效区，若干个所述密封有效区间隔排列；切割道，位于相邻的所述密封有效区之间；图形支撑结构，凸设在所述第一衬底上，包括第一支撑结构及第二支撑结构，所述第一支撑结构在所述第一衬底上环绕每一所述密封有效区，所述第二支撑结构连接在相邻的所述第一支撑结构上，且分割阻断所述切割道。本申请提高器件封装可靠性。
天眼查资料显示，中芯集成电路（宁波）有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本473304.347718万人民币。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路（宁波）有限公司参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息69条，专利信息529条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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