稷以科技申请半导体机台用风扇过滤器专利，降低了整体厚度_芯片

稷以科技申请半导体机台用风扇过滤器专利，降低了整体厚度

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2025-11-25 21:11:39

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国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“半导体机台用风扇过滤器”的专利，公开号CN 121007156 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提出了一种半导体机台用风扇过滤器，包括：框架，其上开设若干进风口以形成半导体机台用风扇过滤器的进风面，其为一翻折凹陷结构；滤芯，其形成半导体机台用风扇过滤器的出风面，其与框架的折边的内表面可拆卸连接；及单风机模块，与进风口对应设置，其设置于框架中，其包括周向分布的叶轮，相邻叶轮之间围成的区域A，其内端面的一部分敞开。本发明降低了整体厚度且出风面的风速均匀。

天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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