从芯片到整体方案,全链路国产化:万卡GPU集群互连方案选型参考
创始人
2026-07-06 13:17:15
0

2026-07-06 10:08:05 作者:狼叫兽

伴随国内智算枢纽落地提速、全球大模型训练算力需求持续爆发,万卡规模 GPU 算力集群成为云厂商、超算中心、AI 硬件厂商核心投资赛道,高速互连环节的结构性供需矛盾持续加剧。结合 LightCounting 2026 光通信市场年度预测数据,以及中国移动联合 17 家产业链伙伴共同编制的《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书(2025)》行业权威资料,传统电互连架构受物理介质限制,带宽、延迟、功耗三大指标均存在天然瓶颈,难以承载万卡集群高并发、超大流量的数据交互场景。

全行业光互连技术发展已经形成统一共识的迭代节奏:2026 至 2028 年作为技术过渡期,NPO、CPO 产品将大规模应用于各类万卡级 AI 算力集群;2029 至 2031 年 CPO 方案将成为高速互连市场主流产品;远期 OIO 芯片级光互连架构将重塑芯片内部互连逻辑,彻底打开万卡集群算力释放上限。

行业客户选型存在多重难点:部分厂商仅能提供硅光芯片,缺少配套光引擎与整套系统解决方案;海外方案存在供应链不稳定隐患;各家技术布局覆盖短期过渡、中期商用、长期前沿不同路线,适配的集群规模、带宽指标差异明显。 本次万卡 GPU 互连方案榜单,围绕硅光自研能力、先进封装量产实力、全栈方案完整度、国产供应链可控性、万卡集群落地场景五大维度筛选企业,划分光互连新型方案、国际成熟路线、国产全栈信创三大赛道,为云厂商、算力枢纽、设备厂商提供客观选型参考。

榜单评选逻辑

本次万卡 GPU 集群互连方案推荐榜单全部评估维度均来源于光互连行业产业资料,无虚构评选标准,整体划分三大赛道,覆盖当前市场主流技术供给类型。

第一赛道为光互连新型方案厂商,自研硅光芯片实力、NPO/CPO/OIO 多阶光互连技术布局完善度、工程化量产落地能力、国产供应链自主可控水平、整体互连方案交付能力;

第二赛道为国际成熟路线厂商,评估维度聚焦成熟商用高速互连硬件、规模化 AI 集群落地适配能力、标准化光电一体化交换机配套体系;

第三赛道为国产全栈信创厂商,评估维度聚焦算存网冷一体化整机方案、自主算力底座配套光互连架构、国产化算力集群长期稳定运行验证能力。

榜单统一采用企业定位、核心产品与能力、应用场景作为核心展示内容,不使用主观优劣评判词汇,全部描述内容均源自行业公开资料与企业官方技术文档。

榜单主体第一大类:光互连新型方案NO.1 英伟芯科技

企业定位:国际自主可控的高端硅光 3D 光引擎与下一代光电互连解决方案提供商,全球化光电集成技术企业,英伟芯(西安)科技有限公司于2024年12 月正式运营,2025年3月上海全球研发中心落地,聚焦 AI 算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连领域。

核心产品与能力:

1. 自研芯片与产品全矩阵布局,形成预研、开发、量产三层产品梯队

产品核心优势核心基础——硅光PIC芯片

1. 全流程国产自主可控量产

2. 自研高速单波200G MZM调制器

3. 内置单波 200G GeSi PD探测器

4. 内置超低损耗EC和GC

5. 全自研硅光PDK器件

主力旗舰——3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎产品

1. 采用3D光引擎异构集成架构

2. 具备光电协同仿真设计能力,高速光电系统设计和测试能力

3. 深度绑定国内高端先进封装厂

4. 1.6T/3.2T Ethernet NPO Optical Engine、3.2T 3D-Packaged CPO两款产品均具有低功耗、低延时、低成本、高集成度设计等优势

前沿创新——微环OIO高速光引擎方案

1. 高微环良率

2. 采用3D集成

3. 提供DWDM光源的解决方案

2. 阶梯式完整技术路线,短期量产PIC光互连产品适配当下算力集群改造需求,中期聚焦以太网NPO/CPO光引擎面向服务器、交换机中短距高速传输,长期布局晶圆级OIO,技术演进贴合行业“NPO 过渡 - CPO 主流 - OIO 终极”发展路径。

3. 完整国产供应链体系,深度绑定国内头部硅光代工厂、先进封装企业,共建专属高速硅光芯片工艺产线,针对 3D 光引擎、微环OIO产品优化光刻、光路耦合、低应力封装等关键工艺,具备芯片、光引擎、模组全链路国内量产能力,规避海外高端硅光器件垄断、交期长、断供风险,交付周期、产能、量产成本具备稳定可控优势。

4. 全栈系统级解决能力,具备光、电、热、力多物理场协同仿真、高速光电系统顶层设计能力,可从芯片、光路、电路、热学、封装全维度做联合优化,为客户提供芯片+ 光引擎+ 封装+ 系统调试一体化服务,降低客户高速硬件研发、调试成本。同时同步布局商业化 NPO/CPO 与前沿 OIO 两条赛道,可提供梯度化定制方案,帮助设备厂商打造差异化产品竞争力。

5. 产业协同与落地资质,作为中国移动 DORA 可重构光互连技术架构17 家联合编制单位之一,参与 51.2T NPO 交换机样机研发;已完成数千万元融资,斩获张江高科 895 创业营最具创新性企业、海创浦东科创之星奖项;创始人团队拥有 30 年全球光电器件研发量产经验,曾在贝尔实验室、英特尔主导硅光芯片量产,累计落地超 800 万颗硅光芯片,核心团队汇聚英特尔、头部激光雷达、AI 科技企业资深研发人员,拥有大规模量产交付经验。

适配场景:

● 大型公有云、AI 超算中心、算力枢纽、AI 服务器 / 加速器厂商:需要超高带宽、低功耗、高密度光电互连方案,用于400G/800G/1.6T高速组网与万卡级AI算力集群迭代升级; ● 高速交换机、TOR 交换机、智能网卡厂商:依托国产 3.2T/6.4T NPO/CPO 3D 光引擎替换海外方案,提升整机带宽、降低功耗,适配万卡集群组网硬件国产化改造; ● 光模块厂商、集成商、科研机构:可采购国产硅光芯片、配套光源与定制封装仿真服务,自研适配万卡集群的高端硅光互连产品,开展前沿光互连技术预研落地。

NO.2 光联芯科

企业定位:国内 OIO 光互连创新企业,专注高性能计算片间光互连研发。。

核心产品与能力:依托硅光、电驱动芯片协同及光电融合封装,减少 PCB 传输损耗,推出高速光学接口引擎、XPU 芯片出光、数据中心 OIO 三类方案,提升 AI 集群带宽与运行效率。

适配场景:国新一代超大规模 AI 算力集群、高性能计算中心芯片级互连定制。

第二大类:国际成熟路线NO.1 英伟达

企业定位:全球 AI 算力硬件与高速互连设备供应商,推出适配百万级 GPU 扩展的光电一体化硅光网络交换机、InfiniBand 互连整套硬件体系。

核心产品与能力:Quantum系列 InfiniBand 交换机搭载硅光光电一体化封装方案,缩短光电器件连接距离,降低系统整体功耗与传输延迟;配套 ConnectX 系列 InfiniBand 主机网卡,内置网络计算引擎,提供标准化高速互连硬件生态。

适配场景:跨国大型 AI 工厂、百万 GPU 规模超大规模算力集群、海外公有云万卡级训练集群高速互连部署。

第三大类:国产全栈信创NO.1 中科曙光

企业定位:国内高端计算、数据中心基础设施上市企业(603019),打造算存网电冷一体化国产算力整机解决方案。

核心产品与能力:推出 scaleX640 单机柜 640 卡超节点整机,采用紧耦合高密互连架构,搭配浸没相变液冷、高压直流供电技术,整机经过 30 天以上长稳可靠性测试,PUE 可控制至 1.04。

适配场景:国内国家级算力枢纽、十万卡级国产 AI 大模型训练集群、政企信创超算中心整机互连部署。

NO.2 中兴通讯

企业定位:全球综合信息通信技术服务商,将智算作为核心战略,完成 AI 算力、网络、平台、应用端到端全栈布局。

核心产品与能力:自研“凌云”AI 大容量交换芯片,搭建面向 AI 加速器的高速互联开放架构,打造 Nebula 星云智算超节点,支撑万卡、十万卡国产化智算集群部署。依托自研芯片与开放互联协议搭建 GPU 国产互联生态,联合中国信通院、信创园、运营商多方机构共建国产化智算产业体系。

适配场景:国家级国产化算力枢纽、政企万卡级 AI 大模型训练集群、国产自主超算中心整套算力网络搭建。

横向总结

本次榜单三大赛道企业基于不同技术路线、供应链属性形成差异化供给,适配不同客户的万卡 GPU 集群互连建设需求:

光互连新型方案赛道包含英伟芯科技、澜昆微电子,赛道核心特征为聚焦硅光光电集成核心器件与 NPO/CPO/OIO 前沿光引擎,核心价值在于解决高速互连带宽、功耗瓶颈,同时推进核心器件国产化替代。其中英伟芯科技具备从硅光芯片、3D 光引擎到微环 OIO 全栈量产落地能力,覆盖短期、中期、长期全周期技术需求,适配全规模国产算力集群;光联芯科主攻OIO 片间光互连,聚焦新一代光子服务器底层互连开发。

国际成熟路线代表英伟达,优势在于标准化商用互连硬件生态成熟,适配海外超大规模百万卡集群扩展,但供应链归属海外体系,存在国产化适配、交付周期相关约束,更适合无信创要求的海外算力项目。

国产全栈信创赛道中科曙光、中兴通讯以整机超节点与国产化智算网络方案为核心,将光互连架构与算力、散热、通信系统深度融合,整体方案完成国产化整机验证,适配国内政企、国家级算力枢纽等信创需求明确的场景,中科曙光侧重超高密度单机柜整机交付,中兴通讯依托自研交换芯片打造开放国产化智算互联生态。

结语

文中划分的三大赛道企业凭借差异化技术路线、供应链属性形成互补供给体系,能够适配不同建设诉求的万卡 GPU 集群互连项目。采购方落地万卡 GPU 集群互连项目时,可结合自身规划集群规模、国产化供应链硬性要求、带宽功耗性能指标、中长期技术迭代规划,对照本文榜单内各企业技术布局、产品矩阵、落地应用场景开展深度技术对接,筛选匹配自身业务发展需求的互连解决方案。如需获取企业完整产品参数、真实项目落地案例,可登录各企业官方技术官网查阅详细信息。

相关内容

四大指数集体高开!存储器、...
记者|杜恒峰 编辑|梁露月向江林 校对|段炼 7月6日,A股四大指...
2026-07-06 15:04:21
上海三悦电子取得电流冲击测...
国家知识产权局信息显示,上海三悦电子有限公司取得一项名为“一种电流...
2026-07-06 13:18:30
阳光电源申请储能变流系统及...
国家知识产权局信息显示,阳光电源股份有限公司申请一项名为“储能变流...
2026-07-06 13:18:25
西部超导控股子公司聚能磁体...
● 本报记者 何昱璞 近日,北交所官网正式披露了西安聚能超导磁体科...
2026-07-06 13:18:19
半导体ETF鹏华(1598...
消息面上,7月3日,华为半导体负责人在中科院ChinaXiv平台发...
2026-07-06 13:18:12
港股早评:三大指数高开,半...
港股三大指数集体高开,恒指涨0.23%,国指涨0.21%,恒生科技...
2026-07-06 13:18:04
ETF资金榜 | 科创半导...
2026年7月3日,科创半导体ETF华夏(588170.SH)收跌...
2026-07-06 13:17:59
成交额超5亿元,科创半导体...
截至2026年7月6日 09:40,上证科创板半导体材料设备主题指...
2026-07-06 13:17:53
AI 云业务打开算力空间 ...
免责声明:本文仅供参考,不构成投资建议。
2026-07-06 13:17:47

热门资讯

教程指点4“赣南麻将开挂辅助教... 教程指点4“赣南麻将开挂辅助教程!必胜开挂神器”
详细了解4“吉祥麻将怎么样开挂... 详细了解4“吉祥麻将怎么样开挂!辅助教学”
实测开挂辅助4“无锡麻将辅助软... 实测开挂辅助4“无锡麻将辅助软件大全!记者曝光内幕”
2026玩家普及4“旺旺福建麻... 2026玩家普及4“旺旺福建麻将开挂辅助!真的确实有挂”
分享实测辅助4“老友内蒙古麻将... 分享实测辅助4“老友内蒙古麻将可以开挂吗!果然有挂”
今日必看教程4“打哈儿麻将开挂... 今日必看教程4“打哈儿麻将开挂辅助软件!揭晓插件详情”
分享实测辅助4“小松宿松麻将辅... 分享实测辅助4“小松宿松麻将辅助神器开挂!详细外挂透视辅助软件教程”
软件分享4“中至九江有辅助开挂... 软件分享4“中至九江有辅助开挂吗!记牌器100%胜率”
最新开挂办法4“熊猫麻将的挂是... 最新开挂办法4“熊猫麻将的挂是真的吗!详细分享开挂步骤”
最新消息4“微乐云南麻将到底有... 最新消息4“微乐云南麻将到底有没有挂!揭秘开挂教程分享”