中福世纪半导体取得研磨盘镀铬挂具专利，有效提高挂具的电镀效率_芯片

中福世纪半导体取得研磨盘镀铬挂具专利，有效提高挂具的电镀效率

创始人

2026-03-19 02:42:34

0次

国家知识产权局信息显示，中福世纪半导体技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种研磨盘镀铬挂具”的专利，授权公告号CN224001549U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电镀设备领域，具体涉及一种研磨盘镀铬挂具,包括导电杆，导电杆上设有两个夹块，两个夹块之间夹装有辅助阳极，导电杆底端设有用于承载待电镀的研磨盘的弯头部。本申请的优点在于，设置辅助阳极并配备钛材质导电线，使电流直接流向待电镀的研磨盘表面，缩短了电流传输路径，使挂具整体尺寸规格缩小，减少了电流损耗，在同等条件下有效提高了挂具的电镀效率。

天眼查资料显示，中福世纪半导体技术（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，中福世纪半导体技术（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电流投资电镀导体世纪专利电杆苏州研磨盘挂具导电杆中福世纪

上一篇：股票行情快报：电科芯片（600877）3月18日主力资金净买入433.33万元

下一篇：半导体设备概念走高深科达20%涨停

中福世纪半导体取得研磨盘镀铬挂具专利，有效提高挂具的电镀效率

相关内容

热门资讯