招股书显示，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，在AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司利用在核心高精度微纳光刻技术研发方面的积累，以及将自有技术应用于各类创新场景的能力，致力于为全球客户提供直接成像与直写光刻设备的制造、销售及维护服务。

根据灼识咨询的数据，按2024年营业收入计算，公司已成为全球领先的PCB直接成像设备供应商，占据15.0%的市场份额。同年，按营业收入计，公司最接近的竞争对手市场份额为13.7%，其他主要竞争对手的份额也大致相当。

灼识咨询的资料还显示，截至2025年6月30日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版全部四大应用领域的企业。同时，公司也是国内仅有的两家产品可覆盖先进封装应用的企业之一，以及国内三家产品可覆盖掩膜版应用的企业之一。目前，公司在先进封装领域已积累起稳定的客户基础，在往绩记录期及截至最后可行日期，已为16家客户提供服务。

公司计划将本次募集资金用于加强研发能力、扩大整体产能、进行策略性投资或收购、拓展全球销售业务及海外销售与服务网络，以及用于补充营运资金及其他一般企业用途。

财务数据方面，2025年度，公司实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.9亿元，同比增长80.42%；经营活动产生的现金流量净额为9186.4万元，上年同期为-7155万元；据申请书显示，芯碁微装基本每股收益为2.21元，平均净资产收益率为13.42%。

2025年，公司经营活动现金流净额为9186.4万元，同比增加1.63亿元；筹资活动现金流净额-1647.4万元，同比增加1.24亿元；投资活动现金流净额1.23亿元，上年同期为2.67亿元。

资产重大变化方面，截至2025年12月，公司交易性金融资产较上期末减少40.67%，占公司总资产比重下降8.19个百分点；货币资金较上期末增加65.73%，占公司总资产比重上升4.96个百分点；存货较上期末增加33.47%，占公司总资产比重上升4.03个百分点；应收票据及应收账款较上期末增加6.42%，占公司总资产比重下降1.73个百分点。

负债重大变化方面，截至2025年12月，公司应付票据及应付账款较上期末增加0.87%，占公司总资产比重下降1.72个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上期末增加41.58%，占公司总资产比重上升1.03个百分点；应交税费较上期末增加944.5%，占公司总资产比重上升0.39个百分点；合同负债较上期末增加37.47%，占公司总资产比重上升0.34个百分点。

核校：杨澎