3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。

Ashok Chandak指出，这些产能将来自多个半导体计划，这些计划将分阶段开始生产。一旦这些工厂投入营运，印度的芯片封装和测试能力将显著扩展。虽然部分生产将满足印度国内需求，但预计将有相当一部分产品用于出口。他强调，随着这些设施的启用，印度在全球半导体价值链中的地位将发生变化。

目前，印度的短期活动主要集中在芯片的封装和测试，而非晶圆制造。例如，最近启用的美光科技（Micron Technology）设施做为ATMP（组装、测试、标记与封装）工厂运行，还被描述为智慧封装单元。其他正在开发的计划，包括塔塔电子（Tata Electronics）、凯恩斯科技（Kaynes Technology）和CG 电力及工业解决方案（CG Power and Industrial Solutions），将做为OSAT（外包半导体封装与测试）设施，执行类似的封装和测试工作。

Ashok Chandak表示，美光工厂将生产DRAM、NAND 和SSD 等存储芯片和模组，这些产品在多个产业中都有应用。随着人工智能工作负荷的增加，对存储芯片的需求也在上升，而智能手机、笔记本电脑和汽车等产业仍面临供应限制。预计在印度组装和测试的芯片将支持包括人工智能系统、汽车、笔记本电脑和智能手机等应用。最初，这些芯片将主要属于14nm至28nm的范围，而晶圆本身仍将从国外采购。

在即将开展的计划中，凯恩斯科技预计将组装先进的功率半导体模组，包括IGBT 和其他功率元件，并制造用于电子产品的印刷电路板。这些元件将服务于汽车、工业、消费电子和国防等产业。

塔塔电子也在阿萨姆邦（Assam）的贾吉罗德（Jagiroad）准备营运一个OSAT 设施，主要生产工业和汽车用途的功率元件和多芯片模组。根据Ashok Chandak的说法，该设施的产能可能超过每日5,000 万颗。

CG 电力的半导体计画将专注于用于工业和汽车应用的积体电路。该计画将分两个阶段实施，最终可能达到每日约1,500 万颗的产能。随着多个计划同时推进，Ashok Chandak表示，印度在未来几年内有望加强其在全球半导体生态系统中的角色。

编辑：芯智讯-浪客剑