苏州三环科技申请电阻浆料及其制备方法专利，有效提升电阻浆料的烧结温敏性和保型性_芯片

苏州三环科技申请电阻浆料及其制备方法专利，有效提升电阻浆料的烧结温敏性和保型性

创始人

2026-03-14 01:40:34

0次

国家知识产权局信息显示，苏州三环科技有限公司申请一项名为“一种电阻浆料及其制备方法”的专利，公开号CN121641536A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种电阻浆料及其制备方法；所述电阻浆料包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电材料和玻璃材料；所述有机组分包括有机银和树脂；所述导电材料包括含钌氧化物、铜、镍、铜镍合金、钯、铂、金属硼化物中的至少一种。本发明的电阻浆料中引入了有机银，提高了有机银在电阻浆料中的分散效果；在电阻浆料烧结过程中，有机银原位分解产生纳米银，纳米银可以依附于导电材料覆核生长形成共熔体，提高导电材料的烧结活性，从而有效提升电阻浆料的烧结温敏性和保型性，使得电阻浆料满足小尺寸、宽阻值区间段的电阻器的应用需求。

天眼查资料显示，苏州三环科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州三环科技有限公司参与招投标项目29次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

导电烧结保型材料电阻温敏性包括组分三环专利苏州三环科技浆料保型性

上一篇：【IC博览会】全球分析师大会“制程封测专场”破解半导体中游核心密码

下一篇：【贵人服务】电子预防接种证｜解锁智慧健康新方式

苏州三环科技申请电阻浆料及其制备方法专利，有效提升电阻浆料的烧结温敏性和保型性

相关内容

热门资讯