国家知识产权局信息显示,黄山弘鼎半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体加工的全自动机械手及其制备方法”的专利,公开号CN122341156A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于半导体加工的全自动机械手,属于机械手技术领域,包括:机械手主体,包括承载件,承载件的下方设有成对设置的夹持件,用于夹持装有半导体物料的料盘;转送机构,与承载件连接,用于带动机械手主体进行移动;防护挡板,设于成对设置的夹持件之间,防护挡板的下端面用于贴合料盘上端面以实现封盖效果;且防护挡板通过可伸缩连接件与承载件连接;防撞活动板,活动安装在防护挡板端侧,用于在碰撞障碍物时发生位移,以缓冲碰撞力,避免碰撞作用力传递给料盘,从而可实现对半导体的安全防护。本发明以防护挡板为核心,搭配可伸缩连接件、防撞活动板等结构,实现多维度功能协同,相比于现有技术可实现更多且更好的防护功能。
天眼查资料显示,黄山弘鼎半导体科技有限公司,成立于2020年,位于黄山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,黄山弘鼎半导体科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯