世运电路在互动平台表示,泰国工厂主要包括高多层和中高阶的 HDI产品,2025年6月泰国工厂已经封顶,预计2026一季度投产。泰国基地旨在通过引进国内外先进的生产设备及配套设施,扩大公司高多层电路板的生产规模,进一步优化公司的产品结构,提升产品的整体附加值。
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