南芯微电子取得芯片温控保护结构专利，延长了温控芯片的使用寿命
国家知识产权局信息显示，深圳市南芯微电子有限公司取得一项名为“一种芯片温控保护结构”的专利，授权公告号CN223987379U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片温控保护结构，涉及芯片温控保护技术领域，包括PCB板，所述PCB板的顶部固定连接有芯片主体，所述PCB板的顶部设有散热保护座，所述PCB板的底部设有防护座，所述PCB板的顶部设有固定机构，所述固定机构包括一号固定组件和二号固定组件，所述一号固定组件和二号固定组件相互配合使用，所述一号固定组件包括转动槽，所述转动槽开设在防护座的外侧，所述转动槽的内部转动连接有双向丝杆。本实用新型公开的一种芯片温控保护结构，通过设置的固定机构，可以实现对芯片主体的保护，避免芯片主体在使用时，被磕碰受到损伤，确保了芯片主体的正常使用，延长了温控芯片的使用寿命，结构简单，实用性较强。
天眼查资料显示，深圳市南芯微电子有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本505.05万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市南芯微电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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